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Best Printing Settings for All Metal TCHC TR6 Anti Leakage Hotend - LONGER
Las mejores configuraciones de impresión para el hotend antifugas TCHC TR6 totalmente metálico

Como se vio en artículos anteriores, un Hotend está compuesto por un Boquilla que se encarga de depositar el material fundido, un Heatblock que se encarga de fundir el material y un Heatbreak que mantiene separada la zona caliente de la zona fría del Hotend. En concreto, el tubo de PTFE se instala en el tope con la Boquilla, de modo que el filamento llega a la Boquilla directamente desde el PTFE, sin zonas intermedias. Sin embargo, si hay incluso un ligero espacio entre el PTFE y la boquilla, entonces el filamento fundido se saldrá del camino previsto y obstruirá la zona de fusión, provocando obstrucciones y bloqueos que impidan la correcta ejecución de la impresión.

Gracias a su facilidad de instalación y diferente tecnología de diseño, un Hotend como el Hotend Trianglelab TCHC TR6 Model B puede resolver eficientemente el problema, al tratarse de un Hotend con Heatbreak Bi-Metal de pared delgada; de esta manera el tubo de PTFE no está en contacto con la boquilla caliente, sino que se detiene en lo alto del disipador, donde la temperatura es fría. Por lo tanto, el filamento pasa de PTFE a bimetálico de pared delgada mientras aún está sólido, por lo que no puede ocurrir ninguna fuga de material fundido. Además, el Heatbreak bimetálico de pared delgada ya está soldado dentro de la boquilla en fábrica y, por lo tanto, no es posible que se escape material fundido entre el Heatbreak bimetálico de pared delgada y la boquilla.

Esto significa que una vez fuera del tubo de PTFE, el filamento debe pasar primero por una zona metálica para poder llegar a la boquilla. Esto significa que el calor se transmite al filamento de manera más óptima, ya que no hay un tubo de PTFE que actúe como aislante y, por lo tanto, el filamento se funde de manera más suave y efectiva, lo cual es una gran ventaja a la hora de imprimir filamentos técnicos como PETG y ABS que requieren alta Temperaturas de impresión. Por otro lado, debido a la transferencia de calor mejorada con Hotbed All Metal, en comparación con la impresión vía Hotend con PTFE es necesario ajustar algunos parámetros en la cortadora.

láser

Uno de los primeros parámetros a cambiar podría ser el parámetro de retracción. De hecho, debido al aumento de la difusión del calor, un valor de retracción demasiado alto podría provocar que el filamento fundido se obstruya en una zona fría del Hotend. Por lo tanto, en comparación con la impresión mediante PTFE Hotend con PTFE, es preferible reducir el valor de retracción en al menos 2 puntos (por ejemplo, de 6 mm a 4 mm) utilizando una prensa Hotend totalmente metálica.


Otro parámetro que quizás necesites cambiar es la temperatura de impresión. De hecho, gracias a la mayor difusión del calor, reducir la temperatura de impresión en unos 5°C podría aportar beneficios, especialmente en el caso de la impresión con PLA.


La disipación de calor en la zona del Heatbreak también es muy importante, ya que debido a la mayor difusión del calor es necesario evitar que el calor suba por el Hotend. Por lo tanto, es necesario instalar un ventilador de alto rendimiento que pueda enfriar efectiva y rápidamente el Heatbreak y, por lo tanto, se recomienda absolutamente la instalación del Longer Dual Blower si está utilizando un Hotend totalmente metálico como el Hotend Trianglelab TCHC TR6 Modelo B. .


Una vez que se hayan realizado los cambios en el software de corte, finalmente podrá continuar con la primera impresión de prueba. Seguramente pueden ser necesarias más correcciones en caso de imprimir con PLA, pero en lo que a filamentos como PETG y ABS seguro que habrá una mejora desde la primera impresión. En concreto, el Test Benchy en blanco estaba fabricado en PLA, mientras que el de rojo estaba fabricado en PETG; aunque se han utilizado parámetros genéricos, como se indicó anteriormente, la calidad de impresión ciertamente ha mejorado respecto a la que se obtenía anteriormente a través de Hotend con PTFE.

By Academia | October 24, 2023
Introduction to different types of lasers - LONGER
Introducción a los diferentes tipos de láseres.

El láser se produce mediante el proceso de radiación estimulada y es la abreviatura de "Amplificación de luz por emisión estimulada de radiación". La emisión estimulada fue propuesta por Einstein en 1917, y Dirac demostró por primera vez experimentalmente su existencia en 1927. El láser es otro invento importante de la humanidad desde el siglo XX, después de la energía atómica, las computadoras y los semiconductores. Es una especie de luz artificial y se la conoce como "el cuchillo más rápido", "la regla más precisa" y "la luz más brillante". . Un láser es un dispositivo generador de láser con tres componentes funcionales principales: fuente de bombeo, medio de ganancia y cavidad resonante. La fuente de bomba proporciona la fuente de luz para el láser. El medio de ganancia (también llamado material de trabajo) absorbe la energía proporcionada por la fuente de la bomba y amplifica la luz. La cavidad resonante es el circuito entre la fuente de luz de la bomba y el medio de ganancia. La cavidad resonante oscila en un modo seleccionado para emitir el láser.

El procesamiento láser es una tecnología que utiliza rayos láser de alta intensidad, enfocados por un sistema óptico, para procesar materiales (incluidos metales y no metales) mediante el movimiento relativo del rayo láser y la pieza de trabajo. Es muy utilizado en corte y grabado. , soldadura y microprocesamiento fino y muchos otros campos de producción industrial. El procesamiento láser tiene características importantes como una amplia gama de objetos de procesamiento, pequeñas deformaciones, alta precisión, bajo consumo de energía, baja contaminación, procesamiento a larga distancia y procesamiento automatizado. Se ha convertido en una nueva tecnología y método de fabricación.

Diferentes láseres utilizan diferentes medios o estructuras láser, longitudes de onda de oscilación, fuentes de excitación, etc. Los medios láser son una sustancia que contiene átomos que pueden convertir la energía de la luz de excitación en luz láser. Los tipos de láseres se clasifican según el tipo de medio y se pueden dividir a grandes rasgos en cuatro tipos. Es decir, láseres sólidos, láseres semiconductores, láseres de gas y láseres de fibra.

Tipos de láser

Medios láser

Longitud de onda

Láser sólido

Nd:YAG, Nd:YVO 4

1064nm

Láser de gas

CO2

10600nm

Láser semiconductor

AlGaAs, GaN

375-2000nm

Láser de fibra

Fibra dopada con Yb

1000-1150nm

Longitudes de onda de láseres disponibles comercialmente.

Longitudes de onda de láseres disponibles comercialmente.


Los láseres semiconductores, también conocidos como diodos láser, son láseres que utilizan materiales semiconductores como material de trabajo. Los láseres semiconductores toman como ejemplo los láseres semiconductores de inyección eléctrica. Generalmente se añaden GaN, GaAS y otros materiales al material semiconductor para fabricar un diodo de unión semiconductor. Cuando se inyecta una corriente lo suficientemente grande en el diodo, los electrones (cargados negativamente) en la región activa media se recombinarán espontáneamente con agujeros (cargados positivamente) y liberarán el exceso de energía en forma de fotones, que luego serán amplificados por múltiples reflexiones en la cavidad resonante para formar un láser.

Estructura básica del láser semiconductor.

Estructura básica del láser semiconductor.

El láser de gas CO2 es un láser que utiliza gas CO2 como medio. En el tubo lleno de gas CO2 están dispuestas placas de electrodos para generar la descarga. La placa del electrodo está conectada a una fuente de energía externa, lo que le permite ingresar energía de alta frecuencia como fuente de excitación. Se genera plasma en el gas debido a la descarga entre los electrodos y las moléculas de CO2 se convierten en un estado excitado. Cuando el número aumenta, comienza la emisión estimulada.

Estructura del láser de CO2

Estructura del láser de CO2

El láser sólido láser YAG es un láser sólido que utiliza cristal YAG como medio láser. YAG se refiere a la cristalización de granate de itrio y aluminio con la adición de neodimio. El láser está configurado de tal manera que los LD de excitación estén dispuestos en ambos lados paralelos al eje del cristal YAG. Se utiliza un par de espejos para formar un resonador y se coloca un interruptor Q entre ellos. Se utiliza para marcar, cortar, grabar y soldar metal.

Estructura del láser sólido YAG

Estructura del láser sólido YAG

El láser de fibra utiliza fibra óptica como medio y es el producto del desarrollo de la tecnología de amplificación de interrupciones para comunicaciones a larga distancia en un láser de salida de alta potencia. Las fibras ópticas constan de un núcleo que transmite luz en el centro y un revestimiento metálico que rodea el núcleo en círculos concéntricos. El láser de fibra utiliza este núcleo como medio láser para amplificar la luz. El láser de fibra generalmente está compuesto por luz pulsada llamada fuente de luz semilla (Seed Light) generada por un diodo láser (Seed LD), y luego amplificada por más de dos amplificadores de fibra. El LD de excitación está equipado con varios emisores de un solo tubo (uno para la capa emisora ​​de luz). Cada LD tiene una baja potencia de salida, por lo que tiene la ventaja de una carga térmica pequeña y logra una larga vida útil. Además, cuanto mayor sea el número de LD, mayor será la potencia de salida del láser que se podrá lograr. La eficiencia de oscilación del láser de fibra es alta y, en comparación con el láser sólido y el láser de gas, tiene las características de un menor consumo de energía.

Estructura del láser de fibra

Estructura del láser de fibra

La fibra óptica para amplificación (preamplificador, amplificador principal) tiene una estructura de tres capas, que incluye un núcleo y dos capas de revestimiento metálico. La luz de excitación ingresa al revestimiento metálico interno (revestimiento interior) y al núcleo con Yb agregado, lo que hace que los átomos dentro del núcleo se transformen en un estado excitado. El láser está encerrado en el núcleo y avanza, y luego se amplifica mediante la excitación de átomos. Cuanto más avanza en el medio, más fuerte es la intensidad. A diferencia de los láseres de estado sólido o de gas, la luz va en una dirección y no va hacia adelante y hacia atrás.

Estructura de fibra óptica para amplificación.

Estructura de fibra óptica para amplificación.

Tomando como ejemplo el láser azul, su longitud de onda es de 450 nm y es un láser semiconductor que utiliza GaN como material de trabajo. Gracias a la alta tasa de absorción de la luz azul con madera, metal, cerámica, materia orgánica, etc., y con la producción en masa y el aumento de potencia de los láseres semiconductores de luz azul en los últimos años, ha sido posible aplicarla a nivel de consumo. grabadores láser y reduce en gran medida el costo. En comparación con los grabadores de CO2 para el consumidor de aproximadamente $ 5,000, el precio de los grabadores láser azules de nivel básico, como LONGER RAY5 5W , es de solo $ 200, mientras que el precio de las máquinas de grabado láser azul de alta potencia de 40 W es de solo $ 1,399, como Láser B1 de 40 W MÁS LARGO , pero puede cortar profundidades de hasta 40 mm de tilo y 50 mm de acrílico.

By Academia | October 23, 2023
Introduction to the principle, development history and application of 450nm blue lasers - LONGER
Introducción al principio, historia del desarrollo y aplicación de los láseres azules de 450 nm.

El desarrollo de la tecnología láser industrial siempre ha seguido la hoja de ruta de la tecnología de producción y las nuevas exigencias sociales. Durante los últimos 60 años, la tecnología láser ha hecho grandes contribuciones para resolver tareas importantes en el futuro de la humanidad, desde la economía y la sociedad digitales hasta la energía sostenible y la vida saludable. Entre ellos, el láser de luz azul se refiere a un láser con una longitud de onda en el rango de aproximadamente 400 nm-500 nm. El láser de luz azul de grado industrial es generalmente un láser semiconductor.


Los láseres semiconductores, también conocidos como diodos láser, son láseres que utilizan materiales semiconductores como material de trabajo. Los láseres semiconductores toman como ejemplo los láseres semiconductores de inyección eléctrica. Generalmente se añaden GaN, GaAS y otros materiales al material semiconductor para fabricar un diodo de unión semiconductor.

Cuando se inyecta una corriente lo suficientemente grande en el diodo, los electrones (cargados negativamente) en la región activa media se recombinarán espontáneamente con agujeros (cargados positivamente) y liberarán el exceso de energía en forma de fotones, que luego serán amplificados por múltiples reflexiones en la cavidad resonante para formar un láser.

Estructura básica del láser semiconductor.

Estructura básica del láser semiconductor.

Entre ellos, además de las características comunes de los láseres, los láseres semiconductores también tienen las ventajas de tamaño pequeño, baja potencia de conducción, alta eficiencia, larga vida útil, fácil integración optoelectrónica con varios dispositivos optoelectrónicos y compatibilidad con la tecnología de fabricación de semiconductores para producción en masa. . Se ven favorecidos por una amplia atención e investigación de varios países. Se ha convertido en el láser de mayor crecimiento, el más utilizado, el primero en comercializarse fuera del laboratorio y el de mayor valor de producción.


En términos de discos ópticos de almacenamiento óptico, debido a que la posible capacidad de grabación y reproducción es inversamente proporcional al cuadrado de la longitud de onda de la fuente de luz, por ejemplo, un disco óptico preparado con un láser semiconductor de luz roja de 650 nm puede grabar 4,7 GB, mientras que uno azul de 430 nm puede grabar. La luz puede almacenar 4,7 GB. La capacidad se ha aumentado a 15 GB, por lo que para lograr una alta densidad de almacenamiento óptico, es necesario acortar la longitud de onda de la fuente de luz láser. Además, el láser de rayos azules tiene las características de longitud de onda corta, pequeño efecto de difracción y alta energía. Tiene amplias perspectivas de aplicación en procesamiento de materiales, almacenamiento de información óptica, tecnología de visualización, tecnología de comunicación, tratamiento médico con láser, etc. La longitud de onda de radiación del láser semiconductor está determinada por el ancho de banda prohibida del material del área activa.

Por lo tanto, para satisfacer las necesidades de miniaturización, bajo consumo de energía, alta confiabilidad y bajo costo, el uso de materiales semiconductores de GaN se ha convertido en la mejor opción para preparar láseres azules.


Por lo tanto, en la Conferencia Internacional GaN de 1997 celebrada en Japón, Nichia anunció que la vida útil del láser azul continuo a temperatura ambiente había superado las 10.000 H. Grandes empresas y poderosas universidades y unidades de investigación del mundo han invertido en investigación y han logrado sucesivamente importantes logros. descubrimiento. En octubre de 1999, se comercializó el láser GaN con características de salida de 5 mW, longitud de onda de 400 nm, corriente operativa de 40 mA, voltaje operativo de 5 V y una vida útil de 10 000 h a temperatura ambiente, convirtiéndose en un hito en el desarrollo de GaN. En 2001, Nichia preparó un láser de 150 mW.


Los primeros láseres azules eran de baja potencia y no recibieron mucha atención. Hasta hace poco, con la comercialización de los paquetes TO azules de un solo tubo, los precios se han reducido, la potencia ha aumentado y se han enriquecido continuamente diversas tecnologías de fabricación industrial y acoplamiento de fibras. La gente se ha dado cuenta de la viabilidad de desarrollar láseres azules de alta potencia.

Diodo láser azul Nichia NUBM44
Diodo láser azul Nichia NUBM44
Con la obtención del Premio Nobel de Física en 2014 y la creciente conciencia sobre la protección del medio ambiente a nivel mundial, los dispositivos emisores de luz de GaN han recibido una amplia atención, especialmente en el campo de la iluminación. Al mejorar continuamente el alto brillo y el alto rendimiento de los dispositivos semiconductores de luz azul, los láseres semiconductores de luz azul han entrado en la era de la producción en masa. Pero para el procesamiento con láser, se requiere una potencia mayor que la del láser azul utilizado para estas iluminaciones. Dado que los láseres de luz azul tienen muchas ventajas, como se mencionó anteriormente, la gente ha estado trabajando arduamente para desarrollar láseres de luz azul de alta potencia para el procesamiento láser.

Hasta ahora, la potencia real de cada chip de un láser semiconductor azul es de aproximadamente 5 W en una sola longitud de onda, por lo que la tecnología de combinación de haces que combina la salida de múltiples chips es esencial para obtener una mayor potencia de salida.

El primer método consiste en utilizar la tecnología de barra láser, que consiste en generar sistemáticamente un único chip láser (Single Emitter) sobre una oblea de material semiconductor. En primer lugar, se integran de forma eficiente varios chips láser individuales en una llamada barra láser. Cada barra láser puede producir al menos 50 W de luz azul. Luego, a través de conexiones eléctricas apropiadas, enfriamiento y disipación de calor, y el uso de dispositivos ópticos especiales, se instalan y combinan múltiples barras láser semiconductores en una pila de láser semiconductor (Stack). Todo el láser semiconductor puede estar compuesto por una o varias pilas de láseres semiconductores. Actualmente, la tecnología de barra láser puede alcanzar una potencia de luz azul de 2 kW.
Síntesis de haz mediante tecnología de barra láser semiconductora
Síntesis de haz mediante tecnología de barra láser semiconductora
El segundo método consiste en utilizar la tecnología de tubo único de láser semiconductor (emisor único), es decir, cada tubo único de láser se colima con su propia lente dedicada, de modo que la divergencia del haz combinado se pueda mantener lo más inalterada posible y la divergencia del haz se pueda reducir. minimizado. , aumentando así el brillo del láser. La tecnología actual de láser de tubo único produce la mejor calidad de haz, capaz actualmente de alcanzar una potencia de salida de 1,5 kW, que puede utilizarse en la fabricación de baterías, vehículos eléctricos y productos electrónicos de consumo.
Síntesis de haz de tecnología de tubo único láser semiconductor
Síntesis de haz de tecnología de tubo único láser semiconductor
Al beneficiarse de la alta eficiencia y tasa de absorción de la luz azul con una variedad de materiales, los grabadores láser de consumo, como las series LONGER RAY5 y B1, se han utilizado ampliamente en el procesamiento de madera, metal, alimentos, acrílico, cerámica y otros materiales.

Grabadores láser en madera: Para madera y materiales a base de madera, el grabador láser azul ofrece el mejor rendimiento. El grabador láser azul tiene una eficiencia del 20 al 25 % y, según los trabajos de investigación disponibles, la longitud de onda azul de 445 a 450 nm tiene una tasa de absorción del 68 % y 73 % en madera de pino y haya, respectivamente. Un grabador láser de CO2 tiene una eficiencia energética general del 5% y su longitud de onda tiene una tasa de absorción del 85% y 88% en los mismos dos materiales. Por tanto, un grabador láser azul es aproximadamente 3,4 veces más eficiente que un láser de CO2 con el mismo consumo de energía.

Grabado láser en cuero: investigaciones académicas han demostrado que la tasa de absorción de la longitud de onda del láser azul es del 88% para un rayo láser azul y aproximadamente del 38% para un rayo láser de fibra infrarroja de 1,06 µm. Por lo tanto, un grabador láser azul es aproximadamente 2,3 veces más eficiente que un láser infrarrojo de 1,06 μm con la misma potencia, lo que garantiza que un grabador láser azul funcionará mejor en el grabado de cuero.

Grabado láser en alimentos y materiales orgánicos: Los láseres de fibra y CO2 tienen dificultades para grabar alimentos y la gran mayoría de materiales orgánicos. Esto se debe a que los alimentos y los materiales orgánicos tienen un alto contenido de agua, a menudo hasta el 70%. El agua absorbe la mayor parte del espectro láser, sin embargo, transmite rayos láser azules casi completos ya que el coeficiente de absorción del agua es 3*10^-4 cm-1 para un láser de 450 nm. Para una longitud de onda de 1,06 µm, la tasa de absorción es de 6000 cm-1, mientras que para un rayo láser de CO2 de 10,6 µm la absorción es aún mayor, ya que es de 7000000 cm-1. Esto significa que prácticamente toda la potencia de los rayos láser de fibra y CO2 se gasta en evaporar el agua, mientras que un láser azul ignora el contenido de agua y graba en el material orgánico real que debe grabarse, lo que hace que el proceso sea mucho más rápido. Además, las especies de plantas son muy absorbentes para los rayos láser azules.

Datos relevantes provienen del proyecto "Desarrollo de una tecnología de fuente láser multidiodo basada en diodos con longitudes de onda en el rango de 350-550 nm, que permite modificar los parámetros del rayo láser para optimizar los procesos de corte, grabado y sinterización de materiales utilizados en la industria". .", que está cofinanciado por la Unión Europea con fondos del Fondo Europeo de Desarrollo Regional en el marco del Programa Operativo de Desarrollo Inteligente 2014-2020.
By Academia | October 23, 2023
TCHC TR6 Anti Leakage Hotend - LONGER
Hotend antifugas TCHC TR6

El Hotend es la parte de una impresora 3D FDM que se ocupa de la fusión y deposición de material plástico fundido. Un Hotend consta de una Boquilla que se encarga de depositar el material fundido, un Heatblock que se ocupa de la fusión del material y un Heatbreak que mantiene la zona caliente separada de la zona fría del Hotend. El Heatbreak puede equiparse con un disipador de calor, que a su vez está equipado con un ventilador.

Al ensamblar un Hotend, se debe tener cuidado para garantizar que el tubo de PTFE esté en contacto con la boquilla. Esto implica que el tubo de PTFE se introduce dentro del Heatbreak, luego el filamento fluye por el interior del tubo de PTFE y llega directamente a la Boquilla, sin zonas intermedias; por lo tanto, es fundamental que el PTFE quede bien apretado y unido a la Boquilla, para que el filamento fluya con fuerza por el orificio de salida de la Boquilla. En el caso de que haya incluso un pequeño espacio entre el PTFE y la boquilla, pueden producirse fugas de filamento fundido desde el borde superior del Heatblock, lo que provocará rellenos y daños tanto a la impresión como a la impresora.

Además, el tubo de PTFE, en la parte en contacto con la Boquilla y el Heatblock, tiende a alcanzar la misma temperatura de fusión establecida para el filamento, sin embargo esto no es un problema ya que el PTFE soporta muy bien temperaturas de hasta 300C antes de fundirse, muy por encima del Temperaturas de impresión normales de PLA, PETG y ABS. Por otro lado, cuanto mayor sea la temperatura de impresión, mayor será la cantidad de calor que deberá disipar el Heatbreak; de hecho, cuando el calor no se disipa adecuadamente, tiende a subir dentro del PTFE provocando que el filamento se derrita en zonas alejadas de la boquilla, generando obstrucciones que impiden el paso del filamento. Además, el tubo de PTFE del interior del Heatbreak también empieza a perder sus características provocando obstrucciones. Por este motivo, es necesario acompañar el Heatbreak de un disipador con ventilador, de esta forma se interrumpe rápidamente el paso del calor.

Para solucionar estos dos problemas, puedes cambiar a un Hotend como el Hotend Trianglelab TCHC TR6 Model B, que es un Hotend con Heatbreak Bi-Metal de pared delgada; de esta manera el tubo de PTFE no está en contacto con la boquilla caliente, sino que se detiene en lo alto del disipador, donde la temperatura es fría. Por lo tanto, el filamento pasa de PTFE a Heatbreak de pared delgada bimetálica cuando aún está sólido, por lo que no pueden ocurrir fugas de material fundido. Además, el Heatbreak Bi-Metal de pared delgada viene soldado dentro de la Boquilla ya de fábrica, por lo que no es posible que haya pérdidas de material fundido entre el Heatbreak Bi-Metal de pared delgada y la Boquilla.

Por tanto, con este tipo de Hotend es posible solucionar definitivamente dos problemas que aquejan a los usuarios de una impresora 3D, a saber, la fuga de material fundido entre el PTFE y la boquilla, y la deformación del tubo de PTFE debido a las altas temperaturas alcanzadas durante la impresión de Materiales como PETG/ABS/NYLON.

El Hotend Trianglelab TCHC TR6 Modelo B tiene el mismo tamaño que el Hotend MK8 de las impresoras 3D Longer FDM, por lo que la instalación es muy fácil de usar y plug & play. El nuevo Hotend se adapta tanto al Longer Classic Printhead como al nuevo Longer Dual Blower, aunque se recomienda el Longer Dual Blower ya que proporciona una mayor disipación de calor del disipador, al tener un ventilador mucho más grande de lo normal. Para la instalación, simplemente retire la cubierta del cabezal de impresión y los ventiladores, luego simplemente desatornille el antiguo Hotend MK8 y atornille el nuevo Hotend TCHC TR6 Modelo B. En cambio, en cuanto a la conexión de los cables, simplemente conecte los dos cables blancos de la resistencia calefactora. al puerto HEATER de la placa base, en su lugar se deben conectar dos cables negros del sensor de temperatura al puerto TH de la placa base. Los usuarios más hábiles y experimentados pueden simplemente cortar los cables del antiguo Hotend y soldarlos a los cables del nuevo Hotend.

Una vez que se hayan completado los procedimientos de montaje y calibración, podrá proceder inmediatamente a la impresión. Es posible que necesites reducir los valores de retracción dentro de la cortadora y ajustar pequeñas configuraciones, sin embargo, la impresión 3D será mucho más fácil y agradable gracias a este Hotend antifugas y sin PTFE en la zona caliente.

By Academia | October 8, 2023
Mesh Bed Levelling for LK4PRO & LK5PRO - LONGER
Nivelación de lecho de malla para LK4PRO y LK5PRO

Algunos usuarios de impresoras FDM Longer prefieren utilizar un sistema de nivelación automática BL-TOUCH para obtener impresiones más precisas y de mayor calidad, además de hacer que el proceso de nivelación de la cama de impresión sea más fácil e inmediato.

Sin embargo, el procedimiento de nivelación automática estándar es que el sensor BL-TOUCH vuelva a medir los puntos planos antes de cada nueva impresión. Este procedimiento lleva tiempo, y a menudo es inútil, especialmente en el caso de hacer impresiones diarias, la cama de impresión mantiene la calibración y la impresora nunca se mueve. Si se cumplen estas condiciones, simplemente puede recuperar una malla de plan anterior antes de comenzar una nueva impresión, sin la necesidad de crear una nueva.

Si desea imprimir utilizando la última malla guardada, simplemente cambie el START GCODE para BL-TOUCH al siguiente START GCODE:

-- BL-TOUCH START GCODE --
G21 ; Valores métricos
G90 ; Posicionamiento absoluto
M82 ; Establecer el extrusor en modo absoluto
M107; Comience con el ventilador apagado
; confirmar la seguridad BL-touch
M280 P0 S160; Liberación de alarma BL-Touch
G4 P100; Retraso para el homing BL-Touch
G28 X0 Y0 ; mover X/Y a los extremos mínimos
G28 Z0 ; mover Z a los extremos mínimos
; reconfirmar la seguridad BL-touch
M280 P0 S160; Realease de alarma BL-Touch
G4 P100; Retardo para BL-Touch
; Nivelación de la cama
M420 S1 Z5; Habilitar la nivelación de la cama
; Preparar hot-end
G92 E0 ; Restablecer extrusor
G1 Z2.0 F3000; Mueva el eje Z hacia arriba un poco para evitar que se raye la cama de calor
G1 X0.1 Y20 Z0.3 F5000.0 ; Mover a la posición inicial

G1 X0.1 Y150.0 Z0.3 F1500.0 E15 ; Dibuja la primera línea

G1 X0.4 Y150.0 Z0.3 F5000.0 ; Muévete un poco hacia un lado

G1 X0.4 Y20 Z0.3 F1500.0 E30 ; Dibuja la segunda línea

G92 E0 ; Restablecer extrusor

G1 Z2.0 F3000; Mueva el eje Z hacia arriba un poco para evitar que se raye la cama de calor

G1 X5 Y20 Z0.3 F5000.0 ; Muévase para evitar el aplastamiento de blobs
; -- fin de BL-TOUCH START GCODE --

De esta forma, la impresión se iniciará inmediatamente, sin mallar la cama de impresión, utilizando la última calibración realizada. Sin embargo, a veces necesitará crear una nueva malla, especialmente si la plancha de impresión se ha movido o si la impresora se ha movido; en este caso, simplemente cree el "Bloc de notas" abierto en su computadora portátil y pegue el siguiente GCODE:

; Nivelación de la cama
G28 X0 Y0 ; mover X/Y a los extremos mínimos
G28 Z0 ; mover Z a los extremos mínimos
G29; Nivelación automática
M500; guardar datos de G29 y M420
M420 S1; Habilitar la nivelación de la cama

Para el último, guarde el archivo como levelling.gcode (Tenga cuidado, no guarde como ..txt) y copie el GCODE que acaba de crear en la microSD de su impresora. Siempre que sea necesario calibrar la plancha de impresión, simplemente inicie el GCODE desde la pantalla de la impresora, como cualquier otro archivo de impresión, y espere a que se complete la medición.

By Academia | August 23, 2023
BL-Touch Installing Guide for LK4PRO & LK5PRO - LONGER
Guía de instalación BL-Touch para LK4PRO y LK5PRO

LK4PRO y LK5PRO más largas son dos impresoras FDM capaces de producir impresiones 3D de alta calidad. Sin embargo, puede aumentar la facilidad y la calidad de la impresión instalando un sensor de nivelación automática compatible con BL-TOUCH o 3D-TOUCH.

Preparación

Alambrado

  1. Apague la impresora
  2. Encuentre la posición de la placa base, luego atornille la cubierta de la placa base
  3. Desenchufe el cable Z-MIN (2 pines) de la placa base
  4. Conecte los cables del sensor a la placa base, como se muestra a continuación

  1. Atornillar la cubierta de la placa base
  2. Retire el interruptor de tope final Z, como se muestra a continuación

  1. Atornille a la izquierda 2 tornillos del módulo PrintHead y monte el BL-TOUCH como se muestra a continuación (siga el mismo paso si tiene DualBlower)


Configuración

  • Confirme que el cableado y el montaje BL-TOUCH están completos
  • Encienda la impresora
  • Conecte el PC y la impresora con el cable USB modificado
  • Abra el software Pronterface, seleccione el puerto serie (velocidad en baudios 115200) y conéctelo a la impresora

Ajuste del desplazamiento Z

  1. Limpie la cama y la boquilla, y asegúrese de que no se peguen materiales
  2. Enviar M851 Z0 para restablecer el valor de desplazamiento Z
  3. Enviar G28 al eje XYZ homing
  4. Enviar G1 F60 Z0 al eje Z inferior al origen del software
  5. Enviar M211 S0 para desactivar la función de parada final del software
  6. Coloque una hoja de papel (0,10 mm aproximadamente) en la cama y use Pronterface para bajar la boquilla 0,1 mm por 0,1 mm hasta que sienta una fricción entre la boquilla y la hoja de papel (el papel no debe atascarse pero tampoco demasiado libre). A continuación, retire la hoja
  7. Envíe M114 para obtener el valor de altura Z actual (generalmente negativo) y tome nota de ello. Este es el valor z-offset que necesitamos
  8. Envíe M851 Z-x.x para establecer z-offset (x.x es el valor del valor anterior; por ejemplo, si el valor anterior es -1.2, envíe M851 Z-1.2)
  9. Enviar M500 para guardar la configuración actual
  10. Enviar M211 S1 para reactivar la función de parada final del software
  11. Enviar G28 al eje XYZ homing
  12. Envíe G1 F60 Z0 para probar si el eje Z podría volver al origen Z real comprobando que el espacio libre entre la cama y la boquilla es de aproximadamente 0,1 mm (grosor de una hoja de papel). Si no es así, repita los pasos del 1 al 11.

INICIAR reemplazo de GCODE

Dentro del software Slicer (Cura, Slic3r, Simplify3D), reemplace el START GCODE original con el siguiente START GCODE para BL-TOUCH.

-- BL-TOUCH START GCODE --
G21 ; Valores métricos
G90 ; Posicionamiento absoluto
M82 ; Establecer el extrusor en modo absoluto
M107; Comience con el ventilador apagado
; confirmar la seguridad BL-touch
M280 P0 S160; Liberación de alarma BL-Touch
G4 P100; Retraso para el homing BL-Touch
G28 X0 Y0 ; mover X/Y a los extremos mínimos
G28 Z0 ; mover Z a los extremos mínimos
; reconfirmar la seguridad BL-touch
M280 P0 S160; Realease de alarma BL-Touch
G4 P100; Retardo para BL-Touch
; Nivelación de la cama
G29; Nivelación automática
M420 Z5; Establecer LEVELING_FADE_HEIGHT
M500; guardar datos de G29 y M420
M420 S1; Habilitar la nivelación de la cama
; Preparar hot-end
G92 E0 ; Restablecer extrusor
G1 Z2.0 F3000; Mueva el eje Z hacia arriba un poco para evitar que se raye la cama de calor
G1 X0.1 Y20 Z0.3 F5000.0 ; Mover a la posición inicial

G1 X0.1 Y150.0 Z0.3 F1500.0 E15 ; Dibuja la primera línea

G1 X0.4 Y150.0 Z0.3 F5000.0 ; Muévete un poco hacia un lado

G1 X0.4 Y20 Z0.3 F1500.0 E30 ; Dibuja la segunda línea

G92 E0 ; Restablecer extrusor

G1 Z2.0 F3000; Mueva el eje Z hacia arriba un poco para evitar que se raye la cama de calor

G1 X5 Y20 Z0.3 F5000.0 ; Muévase para evitar el aplastamiento de blobs
; -- fin de BL-TOUCH START GCODE --

By Academia | August 23, 2023
Lens Cleaning for Longer Ray5 10W
Limpieza de lentes para rayos más largos5 10W

Longer Ray5 10W tiene un módulo láser capaz de grabar y cortar múltiples tipos de materiales. Sin embargo, dependiendo del tipo de trabajo que se realice, es posible que se produzca una buena cantidad de humo, que inevitablemente puede asentarse en la lente del módulo láser y, por lo tanto, difuminarlo. Una vez que la lente del módulo láser está sucia o nublada, el rayo láser ya no puede pasar a través de ella y, por lo tanto, la emisión del módulo láser se reduce drásticamente. Como consecuencia, cada vez se necesitará más potencia para grabar los mismos materiales ya grabados anteriormente, hasta que será prácticamente imposible grabar cualquier tipo de material incluso estableciendo el 100% de potencia. Este problema ocurre más cuando no se utiliza un sistema de asistencia de aire; De hecho, un sistema de asistencia de aire le permite crear presión de aire en las proximidades de la lente, evitando así que el humo y el polvo se depositen fácilmente en la lente.

Para resolver este problema, es necesario proceder a limpiar la lente del módulo láser; Una vez limpia la lente, el rayo láser puede atravesarla sin sufrir pérdidas y por lo tanto los materiales serán grabados o cortados de nuevo a la perfección.

Para proceder con la limpieza de la lente del módulo láser de Longer Ray5 10W es necesario primero desmontar completamente el módulo láser, como se muestra en la figura:

El módulo láser del Longer Ray5 10W tiene una lente protectora instalada de fábrica, que se puede desenroscar y limpiar por separado del módulo láser. Esta lente es un vidrio protector simple y no tiene función de enfoque. Después de retirar la lente protectora, puede proceder a limpiar la lente con el uso de un hisopo de algodón empapado en alcohol. Tenga cuidado de evitar que el alcohol entre en el interior de la lente.

Use uno o más hisopos de algodón empapados en alcohol, hasta que la lente esté completamente limpia y libre de suciedad; en este punto, por lo tanto, puede proceder a atornillarlo al módulo láser y volver a montar el módulo láser de Longer Ray5 10W. Al final del procedimiento de limpieza, puede proceder a grabar un archivo de muestra contenido en la tarjeta microSD de Longer Ray5 10W, para que pueda evaluar la restauración total de la funcionalidad del módulo láser.

By Academia | July 25, 2023
Lens Cleaning for Longer Ray5 5W - LONGER
Limpieza de lentes para rayos más largos5 5W

Longer Ray5 5W tiene un módulo láser capaz de grabar y cortar múltiples tipos de materiales. Sin embargo, dependiendo del tipo de trabajo que se realice, es posible que se produzca una buena cantidad de humo, que inevitablemente puede asentarse en la lente del módulo láser y, por lo tanto, difuminarlo. Una vez que la lente del módulo láser está sucia o empañada, el rayo láser ya no puede pasar a través de ella y, por lo tanto, la emisión del módulo láser se reduce drásticamente. Como consecuencia, cada vez se necesitará más potencia para grabar los mismos materiales ya grabados anteriormente, hasta que será prácticamente imposible grabar cualquier tipo de material incluso estableciendo el 100% de potencia.

Para resolver este problema, es necesario proceder a limpiar la lente del módulo láser; Una vez limpia la lente, el rayo láser puede atravesarla sin sufrir pérdidas y por lo tanto los materiales serán grabados o cortados de nuevo a la perfección.

Para proceder a la limpieza de la lente del módulo láser de Longer Ray5 5W es necesario desmontar primero completamente el módulo láser, como se muestra en la figura:

El módulo láser del Longer Ray5 5W tiene una lente calibrada de fábrica, así que tenga cuidado de no desenroscar o atornillar la lente. De lo contrario, el enfoque se perderá irreparablemente. Una vez accesible la lente, con una mano hay que sujetar todo el módulo láser boca abajo, mientras que con la otra se puede proceder a limpiar la lente con el uso de un bastoncillo de algodón empapado en alcohol. Tenga cuidado de evitar que el alcohol entre en el módulo láser.

Use uno o más hisopos de algodón empapados en alcohol, hasta que la lente esté completamente limpia y libre de suciedad; en este punto, por lo tanto, puede proceder a volver a ensamblar el módulo láser de Longer Ray5 5W. Al final del procedimiento de limpieza, puede proceder a grabar un archivo de muestra contenido en la tarjeta microSD de Longer Ray5 5W, para que pueda evaluar la restauración total de la funcionalidad del módulo láser.

By Academia | July 25, 2023
Text Layout Cutting with Lightburn and Longer Ray5 - LONGER
Corte de diseño de texto con Lightburn y Ray5 más largo

Ray5 más largo le permite grabar y cortar múltiples tipos de materiales. En particular, muchos usuarios de Longer Ray5 prefieren crear un texto personalizado y luego grabarlo o cortarlo en paneles de madera o material similar. Grabar un texto utilizando el rayo láser no es un gran problema, ya que es suficiente establecer los parámetros correctos para el tipo de material elegido y el resultado será excelente. Sin embargo, si desea cortar (por ejemplo, en madera o papel) su texto personalizado, entonces establecer los parámetros correctos puede no ser suficiente.

De hecho, dependiendo del tipo de texto elegido, puede ser necesario realizar cambios manuales en el texto, para que el corte pueda realizarse correctamente. Analizando el problema en detalle, suponiendo que desea cortar con láser la palabra "NICE", entonces no hay problema; sin embargo, si la palabra es "HOLA", debe tenerse en cuenta que la letra "O" consiste en una superficie cerrada, Que cuando se corta caerá lejos del material y por lo tanto cambiar el diseño de la letra "O".

Específicamente, este problema ocurre con todas las letras que contienen una superficie cerrada dentro de ellas, como las letras "A-B-D-O-P-Q-R".

Usando el software Lightburn puede resolver este problema muy fácil y rápidamente. En detalle, primero se procede con la creación de su propio texto personalizado dentro de Lightburn. Después de ingresar el texto, verificará visualmente si hay letras que tengan problemas al cortar.

En el ejemplo dado aquí, hay algunas letras que no se pueden cortar correctamente y, por lo tanto, deben corregirse primero. La solución a este problema radica en eliminar la superficie cerrada dentro de la letra: para hacer esto, simplemente cree un "puente" que conecte esta superficie cerrada con el resto de la letra.

De esta manera, después de hacer el corte, esta superficie cerrada permanecerá unida al panel de corte y, por lo tanto, no se cambiará el diseño de la letra.

En particular, debe crear manualmente un pequeño rectángulo, que debe pegarse dentro de cada letra problemática para crear un puente entre la superficie cerrada de la letra y la letra en sí, como se muestra en el siguiente ejemplo. Después de eso, tienes que hacer una sustracción boleana entre la letra y el rectángulo.

Procedemos a insertar un rectángulo para cada letra que necesita ser corregida, luego procedemos con la resta (el procedimiento debe repetirse para cada letra, una letra a la vez). Finalmente, el resultado final se verá así:

En este punto, puede hacer una vista previa de corte o proceder con la exportación del Gcode en la microSD de Longer Ray5 y realizar el corte (recordando siempre establecer primero los parámetros correctos para poder cortar el tipo de material elegido).

Esta técnica también se puede aplicar cuando se utilizan diferentes diseños de texto, como texto en cursiva o formato de número, para que siempre elimine cualquier superficie cerrada que le impida realizar un corte láser correcto.

By Academia | July 6, 2023
Engraving & Cutting with Lightburn and Longer Ray5 - LONGER
Grabado y corte con Lightburn y Ray5 más largo

Ray5 más largo le permite grabar y cortar múltiples tipos de materiales. En particular, muchos usuarios de Longer Ray5 prefieren realizar trabajos de grabado y corte al mismo tiempo, especialmente cuando se trata de trabajar con paneles de madera; sin embargo, el grabado y el corte no necesariamente tienen que ser dos procesos distintos, ya que con Lightburn puede realizar ambas operaciones de mecanizado en una sola operación.

En particular, después de abrir una imagen en Lightburn, proceda a configurar los parámetros de grabado en la ventana a la derecha de la pantalla. Sé que los parámetros de grabado son los de Model Image.

Después de configurar los parámetros de grabado, haga clic con el botón derecho del ratón en la imagen importada y, a continuación, seleccione Rastrear imagen.

En la pantalla que se abre, defina la calidad del perímetro de corte aumentando o disminuyendo el valor Umbral y, a continuación, confirme presionando OK.

La imagen se superpondrá mediante un perímetro, tal y como se establece en la pantalla anterior, y al mismo tiempo en la ventana de la derecha de la pantalla aparecerá una nueva entrada relativa al corte a realizar, indicada con Model Line. En Línea de modelo, defina los parámetros de recorte de imagen, como la velocidad, la potencia y el número de pasadas.

Al final, presione Save Gcode para exportar el archivo de trabajo a la microSD de Longer Ray5, luego proceda a comenzar a trabajar en Longer Ray5. Alternativamente, antes de exportar el GCode, puede verificar la simulación del proceso de grabado y corte presionando Vista previa.

De esta manera, Longer Ray5 grabará la imagen seleccionada, después de lo cual cortará la imagen siguiendo el perímetro establecido anteriormente.

By Academia | June 19, 2023